智能手機
層數(shù): 12L HDI, 4+4+4
物料: EM-390
板厚: 1.58mm
交貨套板尺寸: 107 mm x 93 mm
鐳射孔/Pad大小: 0.075/0.20mm
最小線寬/線隙: 40/40um(I/L)
表面處理: ENIG +OSP
Cavity
地址:廣東省 珠海市 斗門區(qū) 珠峰大道北3209號 方正PCB產(chǎn)業(yè)園
電話:+86 756 5658000(前臺)/ 5658614(市場部)